<span id='ryjgq'></span>

<dl id='ryjgq'></dl>
  • <acronym id='ryjgq'><em id='ryjgq'></em><td id='ryjgq'><div id='ryjgq'></div></td></acronym><address id='ryjgq'><big id='ryjgq'><big id='ryjgq'></big><legend id='ryjgq'></legend></big></address><ins id='ryjgq'></ins>
      <i id='ryjgq'><div id='ryjgq'><ins id='ryjgq'></ins></div></i>

      <i id='ryjgq'></i>

          <code id='ryjgq'><strong id='ryjgq'></strong></code>
        1. <tr id='ryjgq'><strong id='ryjgq'></strong><small id='ryjgq'></small><button id='ryjgq'></button><li id='ryjgq'><noscript id='ryjgq'><big id='ryjgq'></big><dt id='ryjgq'></dt></noscript></li></tr><ol id='ryjgq'><table id='ryjgq'><blockquote id='ryjgq'><tbody id='ryjgq'></tbody></blockquote></table></ol><u id='ryjgq'></u><kbd id='ryjgq'><kbd id='ryjgq'></kbd></kbd>
        2. <fieldset id='ryjgq'></fieldset>

            5G“芯”戰

            • 时间:
            • 浏览:11
            白眼無端偏固執,紛紛變亂拂人情。永不變心的小編又有新鮮事要說瞭。今天天氣不錯,正適合讀讀最新資訊放松一下。準備好瓜子板凳,我們一起去瞧一瞧。

            9月19日,華為在德國慕尼黑發佈瞭Mate 30系列。

            這註定備受關註,不僅因為它是華為的第二款全新5G機型,更因為它搭載瞭行業第一枚正式商用的5G SoC芯片麒麟990。

            這枚新鮮出爐的5G SoC芯片自稱全球第一款5G旗艦SoC。事實上,“旗艦”兩字非常巧妙,因為在此兩天之前,三星已搶先發佈瞭5G SoC Exynos980。而更早的5月份,聯發科就已經在社交平臺上透露出要發佈5G SoC的意思。

            一時間,5G SoC成瞭焦點,但沒人在意究竟哪傢第一個發佈,因為商用才是硬實力。最終,華為在麒麟990發佈半個月後,率先推出瞭Mate 30系列,而三星則稱計劃本月向客戶提供樣品,顯然已經慢瞭不止一步。

            但5G SoC的激戰並沒有因Mate 30的發佈而告一段落,事實上,這隻是大戰的序幕。5G SoC成為5G智能手機終端走向成熟的一個關鍵節點,意義重大。

            各大廠商必定將在這場爭奪中全力以赴,其間又將對江湖格局產生怎樣的影響?

            “外掛”的喜與憂

            今年6月份,工信部宣佈5G商用,中國的5G基礎設施建設工作開始提速。

            事實上,在此之前,產業界已經為5G商用打好瞭提前量。三星、華為、高通、聯發科等主要的芯片設計廠商為5G基帶芯片的搶發早早就卯足瞭勁兒。

            2018年8月,三星推出瞭全球首款符合3GPP標準的全網通5G芯片。

            這枚Exynos Modem 5100基帶芯片采用三星10nm制程,支持5G NSA非獨立組網模式,同時兼容2G、3G、4G,下載速度為1.6Gbps。

            今年4月初,三星又率先上市瞭全球首款5G手機Galaxy S10。在韓國成為全球第一個宣佈5G商用的國傢之後,三星也成為瞭第一個發佈5G機型的手機廠商。

            值得一提的是,在韓國國內銷售的Galaxy S10均采用瞭這一三星自研的5G解決方案。不過,在Galaxy S10 5G手機的海外版本上,三星改用瞭高通的X50 5G調制解調器。

            相比於三星Exynos Modem 5100,高通X50的問世甚至可以追溯到2016年。

            2016年10月,高通在香港舉辦的4G/5G峰會上,就正式發佈瞭X50基帶芯片,當時稱將在2018年上半年商用。提前兩年的佈局足以可見半導體行業的敏銳觸覺和激烈競爭。

            到瞭2019年,各傢大廠都在蓄力搶發5G機型。與此同時,高通的旗艦級芯片也迭代到驍龍855,因此“驍龍855+X50基帶芯片”的“外掛套餐”不僅獲得瞭三星的青睞,也成為瞭除華為之外各大安卓廠商的標配。

            華為的5G基帶芯片巴龍5000則是發佈於2019年1月。

            在這場年初的5G發佈會上,華為發佈瞭面向5G基站的天罡芯片和面向5G移動終端的巴龍5000,後者是業界首款支持TDD/FDD全頻段的5G基帶芯片。

            在今年7月發佈的Mate 20 X 5G手機上,華為正是使用瞭麒麟980+巴龍5000基帶的芯片組合,與高通一樣都沒有徹底解決外掛的問題。

            事實上,這種處理器外掛基帶芯片實現5G連接的方式,存在明顯的功耗問題。

            早在2018年的聯想創新科技大會上,Moto Z3就通過手機+5G Mod模塊相結合的方式實現瞭5G網絡連接,但這種方式在當時還無法進行5G通話。而且,其5G Mod模塊還配備瞭一塊與自帶電池同容量的3000mAh電池,功耗問題暴露無遺。

            身處第一陣營的三星、高通和華為沒能解決的問題,落後一個身位的紫光展銳、聯發科和英特爾也同樣避不開。

            今年2月的MWC 2019上,紫光展銳發佈瞭5G基帶芯片春藤510,采用臺積電12nm制程工藝,可實現2G/3G/4G/5G多種模式,支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬,值得一提的是,兼容NSA和SA。

            紫光展銳的這款芯片目前雖已完成瞭5G通話測試,但是尚未進入商用,未來或許會在中低端機型上發力。

            另一傢發佈瞭5G基帶芯片的廠商是聯發科。

            2018年底,聯發科發佈瞭5G基帶芯片Helio M70。這是一款具備LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G調制解調器,基於臺積電7nm工藝打造,向下兼容2G/3G/4G和Sub-6GHz頻段,並且支持NSA和SA組網。

            目前,聯發科的這款Helio M70還沒開始出貨,預計將於2020年一季度出貨。

            雖然紫光展銳和聯發科的5G基帶芯片都還沒有出貨,但與高通、華為在旗艦機型上焦灼競爭不同,兩者都將瞄準更龐大的中低端手機市場,形成差異化的競爭格局。

            此外,還有一傢比較特別的是英特爾。

            在為蘋果研發5G基帶芯片未成之後,英特爾如今已經放棄瞭手機調制解調器業務,這一部門或將被蘋果以10億美元收購。足以可見基帶芯片的門檻之高,就連英特爾都難以順利拿下。

            至此,三星、華為、高通、紫光展銳和聯發科都發佈瞭自己的5G基帶芯片,其中前三傢已經出貨,搭載其基帶芯片的5G機型也已經上市,後兩傢還未正式商用。

            在5G SoC沒有上市之前,芯片廠商們隻能曲線救國,從外掛基帶芯片上突破,先實現5G網絡連接,進場參與競爭,再通過迭代實現5G SoC。

            由於隻是個過渡方案,因此,在5G SoC之前,外掛形式實際上是手機廠商的一塊心病,也成瞭消費者保持觀望態度的一個重要原因。

            5G SoC成瞭手機終端成熟度的一個標志性節點。

            搶發5G SoC

            大傢都知道5G SoC會來,但沒想到會來得那麼快。

            今年5月底,聯發科宣佈瞭旗下5G SoC的消息。

            這款內部代號為MTK 5G SoC的芯片集成瞭Helio M70基帶芯片,采用 7nm FinFET 工藝,搭配ARM新發佈的 Cortex-A77 架構 CPU和Mali-G77 GPU,並搭載獨立AI運算單元APU。

            聯發科還表示,這款SoC將於2019年Q3向客戶送樣,搭載它的終端最快將於2020年Q1問市。

            在聯發科宣佈這一系列消息時,高通也已經透露過旗下5G SoC將於2019年Q2出樣,終端預計將於2020年上半年開售。紫光展銳的進度則是2020年下半年推出5G SoC處理器。

            而最正式發佈5G SoC的,三星算第一傢。

            9月4日,三星發佈瞭Exynos 980,這款5G SoC芯片采用三星8nm FinFET制程工藝,而非三星最新的7nm EUV工藝;向下兼容2G/3G/4G,支持Sub-6GHz,通過將 2CC LTE 和 5G 鏈接結合起來,最高可達 3.5Gbps下載速率;它的CPU采用兩個A77大核和 4 個A55小核,以及Mali-G76 GPU。

            從配置上可以看出,三星在Exynos 980上並沒有拿出自己的最高配置,並不是高端旗艦機型的首選。不過,因為內置瞭一顆NPU,AI性能比前一代提升瞭2.7倍。

            但三星也隻是搶發,而沒能實現商用上的突破。這款處理器仍然要等到今年年末才能量產,終端的問世也隻能等到明年。

            高通、聯發科、紫光展銳、三星四傢大廠的表態,讓業界普遍認為5G SoC的商用將會出現在2020年Q1之後,在此之前,如今的外掛形式隻能再持續一段時間。

            但出乎意料的是,華為將這一時間表提前瞭半年。

            9月6日,就在三星發佈會兩天之後,華為在德國柏林發佈瞭全新5G SoC麒麟990系列。華為將其稱為全球首個5G旗艦SoC芯片,一是因為三星搶發在前,二則是因為性能。

            麒麟990系列分為兩個型號,分別是集成5G基帶的版本以及沒有集成5G基帶的版本。

            其中,5G版本采用7nm Plus EUV制程工藝,集成瞭103億晶體管,是麒麟980的160%,也是移動SoC中首次破百億;CPU采用瞭2顆A76大核、2顆A76中核和4顆A55小核,GPU則是業界首款16核Mali-G76,還搭載瞭三個自研達芬奇架構NPU;它還同時支持UFS 3.0和UFS 2.1;在網絡方面,依然支持Sub-6GHz、2/3/4/5G網絡和NSA/SA雙模。

            從性能上來看,麒麟990明顯高於三星Exynos 980,顯然是直奔旗艦機型而去。

            除此之外,相比於三星、聯發科的“發而不用”,華為還做到瞭“真”首發。

            就在麒麟990發佈不到半個月後,華為在9月16日的慕尼黑發佈會上,發佈瞭搭載這一處理器的第二款5G機型Mate 30系列。

            需要註意的是,就在兩個月前,華為剛剛發佈瞭Mate 20 X 5G版,搭載瞭麒麟980+巴龍5000的外掛組合。在此之前沒人會想到華為會在那麼短的時間內推出搭載5G SoC的第二款5G手機。

            如此一來,Mate 20 X 5G版的處境便變得有些尷尬。不過對於華為來說,搶發5G SoC的意義顯然比一款過渡機型的銷量更重要。

            至此,在高通、三星、華為、聯發科、紫光展銳這5傢有能力設計5G基帶芯片的廠商中,每傢都透露瞭5G SoC的時間表,卻隻有華為一傢率先實現瞭商用,並且領先對手至少半年時間。

            麒麟990的發佈,也瞬間拉開瞭5G SoC的速度戰。

            在華為的沖擊下,高通、三星兩傢大廠的商用節奏或許會進一步提速,5G基帶芯片不再是第一競爭力,5G SoC的戰爭已經無縫連接來到瞭臺前。

            不得不說,在5G產業鏈端各個環節都在大興土木的當下,技術和產品的迭代速度已經遠超曾經的預期。

            終端戰爭

            和芯片同時大步快跑的,還有手機終端。

            這也不奇怪,因為芯片最終是要搭載在終端上才能觸達消費者。芯片的快速迭代既是手機廠商的動力,同時也是壓力。

            9月24日,小米發佈瞭一款環繞屏機型小米MIX Alpha,屏占比高達180.6%,讓觀眾們看得“目瞪口呆”:全面屏的戰爭終於要進化到究極狀態瞭。

            但相比於這臺售價19999元、年底才能發佈的one more thing,消費者其實更關註的還是這場發佈會上出場的小米首款5G機型小米9 Pro。

            這款機型沒有4G版,5G的連網與其他安卓機一樣,也是采用的驍龍855 Plus+X50基帶芯片的外掛套餐形式。

            目前,國內已經發佈的5G機型包括華為Mate 20 X 5G版、華為Mate 30 5G版,vivo NEX 3 5G版、iQOO Pro 5G版,三星 Note 10 5G版、三星Galaxy S10 5G版,以及最新發佈的小米9 Pro。

            華米ov四大頭部之中,隻有OPPO還沒有在國內發佈5G機型,而華為和vivo已經發佈瞭兩款5G手機。

            iQOO Pro和小米9 Pro甚至把5G手機的價格拉低到瞭3000元檔,加速瞭5G機型的平價化,推動5G機型的普及——終端的普及對於5G應用的爆發有著關鍵的引燃作用,有助於5G生態的快速成熟。

            在第一批機型,除瞭華為和三星在韓國國內的機型以外,其他安卓機型都采用瞭高通855/855 Plus+X50的芯片組合。這樣的外掛形式在麒麟990發佈之後顯然將會受到沖擊。

            同時,因為X50基帶芯片不支持SA組網模式,而中國5G發展的時間表已經明確明年僅支持NSA的手機將不能入網,所以其他安卓廠商在明年必定將會全線換為X55芯片。

            X50機型仍然可以正常使用,但X50在產業端的價值顯然被壓縮瞭,成為瞭一代短命的基帶芯片。同時,在消費者的感性認知中,也會給X50機型打上折扣。

            事實上,關於SA組網和NSA組網的區別,在短期的智能手機終端上並不會產生明顯的差距,也不會帶來使用上的障礙。

            按照3GPP的定義,5G的三大應用場景包括eMBB(增強型移動寬帶業務)、mMTC(大規模機器通信)和URLLC(超可靠、低時延通信)。

            其中eMBB負責的就是速度快,可以體現在3D、超高清視頻等領域;mMTC則是針對大規模的物聯網業務;而URLLC則是面向無人駕駛、工業自動化等需要低時延、高可靠連接的業務。

            NSA架構能做到eMBB,卻很難做到後兩者,因此隻是過渡形式,並不能算是完整的5G網絡。而能夠支持mMTC和uRLLC的SA架構才能算作是真正的5G網絡。

            NSA標準於2017年12月凍結,SA標準於2018年6月凍結,還有一個補充的 Late Drop 凍結於2019年3月。

            不要小看這半年,就因為短短半年的時間差,相應的端到端產業發展程度就已經有瞭明顯的差別。

            如今,NSA的端到端產業鏈,包括芯片、終端、網絡都已經較為成熟,高通和三星的第一批5G終端也隻支持NSA。

            但隨著三大運營商對於SA組網的投入不斷加大,中國大概率將成為全球SA組網的領跑者。屆時,高通不僅已有瞭5G SoC,亦能支持SA組網。5G芯片和5G終端的競爭也將進入到新的維度。

            不可否認,5G網絡會有階段性問題,短期內必定會面對基站少、信號不穩定、終端單一等難題,但這些都會隨著5G網絡的成熟而改變。

            而在這個過程中,智能手機領域是一個非常典型的賽道。芯片、射頻前端、天線、終端、基站、應用等產業鏈端的各個環節都將在激烈的競爭中加速迭代,完善豐富5G生態,創造出新的場景。

            新的5G場景將誕生新的需求,反哺行業中的參與者——事實上,廠商之間既是競爭,也是合作。​​​​

            欲要知曉更多《5G“芯”戰》的更多資訊,請持續關註的科技資訊欄目,小編將持續為您更新更多的科技資訊。